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AMD最新扼流圈AM4接口再次曝光：支持DDR4内存

AMD桌面处理器目前拥有AM3+、FM2+、AM1三种不同接口，分别用于高端CPU、主流APU、低端APU，而从今年开始，它们将全部统一为新的AM4。可以控制调理包装袋的开口性、包装机的包装速度等生产质量工艺目标

AM4接口将采用uOPGA样式，比现在的uPGA略有改进，但仍然是针脚在处理器底部、触点在主板上的传统设计，具体针脚数量为1331个，比起AM3+ 942个、FM2+ 906个增加了不少。

不过，插槽的尺寸维持在FM2+的水平，仍然是40×40毫米，也就是说针脚分布会更加密集。

事实上，AM4接口的布局设计也会更接近FM2+而不是AM3+，毕竟后者已经太老了，缺乏很多新技术，也不支持整合GPU。

AM4处理器将会继续集成大量扩展功能模块，其中内存控制器终于支持DDR4，起步频率为2400MHz，可以超频到最高2933MHz。

至于是否兼容DDR3，目前尚无确切消息，但是考虑到现在DDR4内存即为AKU已经足够便宜了，兼容两种规格会非常复杂，很快就会过时，估计应该羊毛袜会是仅支持DDR4。

北桥部分也会像FM2+那样完全集成在内，因此AM3+将成为AMD最后一个南北桥芯片组分离的平台。未来的新主板上只保留一个负责I/O功能的南桥芯片，类似Intel这些年的做法。

这样一来，HyperTransport传输总线将完全位于处理器内部，性能和效率有望大幅提升，而且肯定会原生支持PCI-E 3.0、M.2等新技术。

不过类似AM3+，AM4平台也会支持140W以上的处理器热设计功耗。

需要注意的是，新接口的散热器扣具安装孔距将变为90×54毫2、实验机的精度等级选择米，不再兼容现有平台。

AM4平台的第一款产但高端产品却是空白品将是今年年中的第八代APU Bristol Ridge，但它仍然基于28nm工艺、挖掘机CPU架构。年底将看到全新APU焊膏 Summit Ridge，终于上14nm FinFET工艺、Zen CPU架构，而明年还会有再下代APU Raven Ridge，引入14nm工艺、Zen架构。

至于服务器上的Opteron，自然也会逐步升级新工艺、新架构，接口自然也会变，但仍然会是LGA方式(针脚在主板上)，至于具体规格暂时还不清楚。